铌酸锂、钽酸锂与石英晶圆
晶体生长（铌酸锂、钽酸锂）、自主加工、自主检测——铌酸锂、钽酸锂、石英晶圆全系供应，含黑化铌酸锂、MgO掺杂铌酸锂，直径3"–8"，支持来料加工。
铌酸锂（LiNbO3）晶圆
SAW级、光学级两大系列，直径3"–8"，X/Z/Y及旋转Y切（Y41°/Y64°/Y128°）齐全。广泛应用于SAW滤波器、射频前端模块、电光调制器。
钽酸锂（LiTaO3）晶圆
SAW级、光学级两大系列，直径3"–6"，机电耦合系数优于铌酸锂。晶向覆盖X112°/Y28°/Y36°/Y42°/YZ，高端SAW滤波器首选衬底。
石英晶圆
合成α石英晶圆，直径3"–6"，AT/BT/CT/DT/GT/SC/IT切型齐全。温漂小、Q值高，频率控制与时钟器件理想之选。
定制晶圆加工服务
切片、研磨、CMP抛光、清洗、检测全流程代工，铌酸锂、钽酸锂、石英及其他压电/光学晶体均可处理，直径最大8"，来料或供料均可。
获取加工报价 →晶圆生产工艺流程
浙江诸暨工厂，从晶体生长到洁净室包装，定向切片、倒角研磨、CMP抛光、清洗检测——全流程自主完成，覆盖铌酸锂、钽酸锂、石英晶圆，直径3"–8"，同时承接来料加工。
铌酸锂、钽酸锂晶体采用直拉法自主生长，石英原料经优选验证后进入同一产线，经定向后切割为标准尺寸晶棒，再进入切片、倒角、研磨与CMP（化学机械抛光）工序，逐步将晶圆表面平整度和洁净度加工至SAW级或光学级标准。清洗环节去除加工过程中产生的颗粒和残留物，随后使用TROPEL、Candela CS20等专业计量设备逐片检测厚度、翘曲度、表面颗粒等关键参数，检测合格的晶圆最终在洁净室内完成分级包装，确保运输和存储过程中不受污染或损伤。
加工机
精密晶圆加工设备
洁净室工作台
环境全程受控的加工工位
晶棒
直拉法生长，铌酸锂晶棒
成品晶圆
切片抛光，洁净室包装，即可发货
四大核心应用场景
从通信基站射频前端到光通信调制器，从红外探测传感器到精密时钟电路，晶鑫的铌酸锂、钽酸锂与石英晶圆已进入多种高精度电子系统的核心材料清单。不同应用场景对材料特性和晶向精度的要求各不相同，以下是我们晶圆产品最集中的四大落地方向。
声表面波滤波器与射频前端
SAW（声表面波）滤波器依赖高机电耦合系数、晶向精度稳定的压电材料。我们提供的SAW级晶圆适配基站射频前端、移动终端射频模组等对滤波性能要求苛刻的场景。
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光通信与光子学
电光调制器需要具有高光学均匀性和低吸收率的材料。我们的光学级铌酸锂晶片经过严格的光学指标测试，同时也支持用于高速光子器件的LNOI（绝缘体上铌酸锂）薄膜加工。.
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热释电传感器
钽酸锂具备优异的热释电效应，是红外探测器的核心敏感材料。我们供应的钽酸锂晶圆广泛用于火焰探测、气体分析和人体感应等红外传感场景。
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频率控制
石英晶体因温度系数低、Q值高，长期是振荡器与谐振器的首选材料。我们提供AT、BT、SC等多种切型的石英晶圆，满足不同频率稳定性需求的时钟电路设计。
了解更多 →为可靠交付而打造，而不仅仅是样品
很多客户第一次合作时最担心的不是价格，而是"样品没问题，批量跑不动"。晶鑫从建厂第一天起就把全流程自主生产作为底线——晶体生长到洁净室包装，每一步都在浙江诸暨的自有工厂内完成，质量、交期和技术支持由我们自己负责，不存在"供应商说了不算"的情况。
全流程自主生产
晶体生长、切片、倒角、研磨、CMP抛光、清洗与检测，全部在同一条产线上完成，不依赖外部代工厂拼凑工序。从晶棒到成品晶圆的每一个环节都由我们直接把控，不会因为多方协作产生交期延误或标准不统一的问题。
直接对接产线
您收到的报价与交期，来自实际负责生产的工程师，而不是层层转达的销售代表。遇到定制晶向、特殊厚度或加急订单这类需要技术判断的问题，能第一时间得到准确、可执行的答复，减少沟通成本和信息误差。
材料与等级覆盖广泛
铌酸锂、钽酸锂、石英三大材料体系，覆盖SAW级、光学级、黑化铌酸锂、MgO掺杂铌酸锂等多种规格变体，直径3"到8"均可供应。无论项目需要单一材料还是多种材料组合，都可以在同一家供应商完成采购，降低供应链管理复杂度。
认证质量体系
工厂通过ISO 9001质量管理体系与ISO 14001环境管理体系双重认证，生产全流程有据可查。每批晶圆出厂前，均使用TROPEL、Candela等专业计量设备完成厚度、翘曲度、表面颗粒等关键参数的全项检测，检测数据可追溯。