加工服务流程
从原始晶体材料到检测合格的成品晶圆，流程清晰直接——无论是您的晶棒还是我们的晶棒。
寄送材料或提出规格需求
把您的晶棒或晶圆直接寄给我们，或者告诉我们目标材料、直径、厚度、晶向和等级要求。我们的工程师会根据实际需求评估工艺路径，出具报价和大致交期。
检测与洁净室发货
每批产品出货前均经过尺寸、表面和电性能等全项检测，检测合格后在洁净室完成分级包装，确保运输过程中不受污染或损伤。
全流程加工服务：切片、研磨、抛光、清洗与检测
无论是铌酸锂、钽酸锂、石英还是其他压电、光学晶体材料，您可以只委托单一工序，也可以委托全流程加工。以下每一道工序都在浙江诸暨的自有设备上完成，您的材料从入厂到出货始终在同一个工厂内，不经过任何转包。
这八道工序环环相扣——切片环节的精度会影响研磨、抛光的加工余量，研磨环节的均匀性又会影响抛光后的表面一致性，任何一个环节出现偏差，都会传导到下一道工序，最终反映在成品晶圆的良率上。把全部工序放在同一条产线、同一个团队手里完成，意味着我们能实时追踪每一片晶圆从切片到包装的完整加工履历——一旦某个环节出现异常，可以立即定位问题并调整参数，而不是像多方转包那样，等成品出了问题才回头排查是哪个环节的责任。
线切割切片
采用金刚线切割工艺，将晶棒沿指定晶向精密切割成薄片。切割参数直接决定晶圆的初始厚度公差、翘曲度和表面损伤层深度，是整条加工链里对良率影响最大的第一道工序——切割精度不够，后续研磨抛光很难完全弥补。
倒角
晶圆边缘经精密磨轮倒角处理，把切割留下的直角边打磨成圆弧过渡。未经倒角的晶圆在后续研磨、抛光和运输过程中极易在边缘产生崩裂，倒角工艺能显著降低这类边缘缺陷的发生率。
双面研磨
双面研磨机同时加工晶圆正反两面，去除切割留下的表面损伤层，同时把整片晶圆的厚度均匀性和平整度修正到目标范围内，为后续抛光提供一致的加工基准。
CMP抛光
化学机械抛光结合化学腐蚀与机械研磨的双重作用，把晶圆表面粗糙度加工至纳米级水平，达到SAW级或光学级的最终表面质量标准——这是决定晶圆能否用于高端光学或射频器件的关键工序。
精密减薄
针对超出常规研磨公差范围的定制需求，在双面研磨基础上进一步减薄，把晶圆厚度控制在更严格的公差区间内，满足超薄晶圆或特殊器件设计的定制要求。
单片与批量清洗
通过化学清洗、超声清洗等工艺组合，去除抛光和研磨过程中残留的颗粒物、抛光液残留和有机污染物，为后续检测提供洁净环境，支持单片精细清洗或批量清洗两种模式。
全项检测
每批晶圆出厂前都要经过尺寸、表面质量和电性能等全项参数检测，使用专业计量设备逐片核实，检测数据可追溯，确保每一片交付的晶圆都符合约定规格。
洁净室包装
检测合格的晶圆在洁净室环境下完成分级、真空密封和防静电包装，避免运输和仓储过程中因灰尘、湿气或静电造成二次污染或损伤，确保客户收到的晶圆状态与出厂检测时一致。
哪些客户在使用我们的加工服务
来料加工服务面向的客户群体和标准产品目录不太一样——通常是已经有晶体材料，或者有非常具体的规格需求，需要的是一个能承接单一工序或全流程加工的合作伙伴，而不是从现货目录里选一款接近的晶圆将就使用。以下是我们最常合作的四类客户。
有晶体但没有加工产线的企业
自己能生长铌酸锂、钽酸锂等晶体晶棒，但没有切片、研磨或抛光能力的企业——我们负责后段加工，让您可以直接销售成品晶圆，而不是把利润更低的原始晶棒卖给下游加工商。
SAW滤波器与射频元件制造商
需要特定切割角度、厚度或直径晶圆的器件制造商，这些规格往往不在标准产品目录里——我们按您的精确规格加工，而不是让您将就最接近的现货尺寸，避免因为规格妥协影响器件性能。
研发实验室与科研机构
需要小批量、定制规格晶圆用于打样和测试的高校与科研团队，不需要承诺完整批量订单，也不用为了达到起订量而浪费预算。
晶圆贸易商与材料经销商
采购原始晶体材料，需要可靠的加工合作伙伴将其转化为可直接转售的成品检测晶圆的企业——省去自建产线的投入，同时保证交付给下游客户的产品质量稳定。