切型
可选切型
每种切型都是石英片相对晶体X、Y、Z轴旋转特定角度切出来的。旋转角度不同，振动模式、频率范围和温度稳定性表现也不同。以下8种是目前的标准切型，其他角度可以定制——如果你的设计需要的切型不在列表里，联系我们确认可行性。
1–300 MHz。使用最广泛的切型——综合温度稳定性和成本最优。
10–70 MHz。同频率下比AT切更厚，机械强度更高。
50 MHz–3 GHz。专为声表面波器件优化，不用于体声波谐振。
0.5–200 MHz。对安装应力和热冲击敏感度低——OCXO恒温晶振标准切型。
1–200 MHz。介于AT和SC之间——高温环境下预热更快。
30–100 kHz。频率常数低，适合大尺寸低频晶片。
100–500 kHz。CT切的镜像对应切型，杂散模式更少。
100 kHz–3 MHz。所有石英切型里频率-温度曲线最平坦，工作温度范围宽。
图中角度值为常见石英切型的标准参考数据；IT切的精确旋转角度尚未单独核实，故未标注具体数值。示意图展示的是切割原理，非精确比例。以上8种是目前的标准切型，其他切型可以定制——具体切型或定制切型的完整规格资料，请联系我们索取。
| Cut | 旋转方式 | 振动模式 | 典型频率范围 | 核心优势 |
|---|---|---|---|---|
| AT | 单旋转Y切(+35°15') | 厚度剪切 | 1–300 MHz | 综合成本与温度稳定性最优 |
| BT | 单旋转Y切(-49°00') | 厚度剪切 | 10–70 MHz | 晶片更厚，机械强度更高 |
| ST | 单旋转Y切(约+42°45') | SAW级 | 50 MHz–3 GHz | 零温度系数，专为SAW器件设计 |
| SC | 双旋转(Φ≈22.4°，θ≈34.1°) | 厚度剪切C模式 | 0.5–200 MHz | 抗应力抗热冲击，OCXO级 |
| IT | 双旋转(角度待确认) | 厚度剪切 | 1–200 MHz | 高温预热速度快于SC切 |
| 计算机断层扫描 | 单旋转Y切(+38°00') | 面剪切 | 30–100 kHz | 频率常数低，适合大尺寸晶片 |
| DT | 单旋转Y切(-52°00') | 面剪切 | 100–500 kHz | 杂散模式少于CT切 |
| GT | 旋转+精密宽长比(约+51°07') | 双宽度伸缩模式 | 100 kHz–3 MHz | 所有石英切型中温度曲线最平坦 |
常见问题
常见问题解答
有哪些切型可选？
标准供应AT、BT、ST、SC、IT、CT、DT、GT八种切型，其他切型可以定制——把你需要的切型发给我们，我们确认可行性。
最大能供应多大直径？
我们的石英晶圆最大直径6"。
厚度能不能做到0.08mm以下？
标准厚度范围是0.08mm到0.35mm——更薄的定制规格可以联系我们沟通。
石英来料加工服务吗？
提供——切片、研磨、抛光、清洗、检测都可以用你自己的材料，详见 晶圆加工服务 页面。