钽酸锂（LiTaO3）晶圆机电耦合系数和温度稳定性俱佳，是高端SAW滤波器的核心衬底材料，SAW级、光学级均可供应，直径3"到6"。晶体生长到成品晶圆全流程在自有产线完成，SAW级和光学级共用同一套原料标准，只是后段加工工艺不同。
声表面波（SAW）及光学级全流程自主生产
耦合系数高于铌酸锂和石英
支持定制晶向与厚度
可选等级：SAW级与光学级
晶圆尺寸：直径3"至6"
钽酸锂还是铌酸锂晶圆？
产品对比
钽酸锂还是铌酸锂晶圆？
同为SAW级压电晶圆材料，钽酸锂和铌酸锂在耦合系数、温度特性和直径上各有侧重，按实际器件需求选型即可。
钽酸锂（LiTaO3）晶圆——本页
机电耦合系数高于铌酸锂和石英，温度特性不同，是高端SAW滤波器和热释电红外传感器常用材料。直径最大支持6"。
SAW级
SAW级钽酸锂晶圆
SAW器件依赖高机电耦合系数的压电材料实现宽带滤波，钽酸锂的耦合系数高于铌酸锂和石英，是高端SAW滤波器的常见选择。我们的SAW级钽酸锂晶圆抛光至S/D 20/10表面质量，平行度≤10角秒，晶向覆盖X112°、Y28°、Y36°、Y42°、38°和YZ等高端滤波器设计常用切型，也支持按客户目标频段定制切型。
| 直径 | 3", 4", 6" |
|---|---|
| 晶向 | X112° / Y28° / Y36° / Y42° / 38° / YZ |
| 厚度 | 0.25 / 0.35 / 0.50 / 1.00 毫米 |
| 厚度公差 | ±0.005 mm |
| TTV | ≤2 µm |
| 翘曲度 | ≤10 µm |
| 表面质量 | S/D 20/10 |
| 抛光 | 双面 |
| 平行度 | ≤10角秒 |
光学级
光学级钽酸锂晶圆
光学级钽酸锂晶圆具备高光学透过率和低吸收损耗（633nm波长下<0.1%/cm，光学均匀性Δn≤5×10⁻⁵），适用于电光调制器、光波导和光开关等对光学洁净度要求高的器件。晶向供应X切、Y切、Z切，具体切型根据器件设计确认。
| 材料 | 钽酸锂 |
|---|---|
| 直径 | 3", 4" |
| 晶向 | X切型 / Z切型 / Y切型 |
| 厚度 | 0.5 / 1.0 mm |
| 厚度公差 | ±0.01 mm |
| 光学均匀性 | Δn ≤ 5×10⁻⁵ |
| 光吸收 | < 0.1%/cm（波长为633nm时） |
| TTV | ≤2 µm |
| 表面质量 | S/D 20/10 |
| 抛光 | 双面 |
晶棒
钽酸锂晶棒
晶体贸易商、科研实验室，或者自己有切片抛光产线的制造商，有时候要的是原始晶棒而不是成品晶圆。我们供应研磨、粗抛光、精抛光三种表面状态的钽酸锂晶棒，你可以从适合自己产能的阶段接手。不想投入设备的话，把目标规格发给我们， 晶圆加工服务 能处理从切片到检测的全部流程，材料用你的也行。
| 直径 | 3", 4", 6" |
|---|---|
| 晶向 | X切口 / Y切口 |
| 长度 | 50–120 mm |
| 直径公差 | ±0.5 mm |
| 一致性 | ±0.5 mm |
| 表面 | 研磨 / 粗抛光 / 精抛光 |